1、 问：你们PCB加工的技术能力怎样？
答：以下是橙盒PCB加工厂技术能力相关参数，客户可以作为参考：
　　最多层数：32层
　　最小线宽线距：3mil
　　最小激光孔径：4mil
　　最小机械孔径：8mil
　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm)
　　抗剥强度：1.25N/mm
　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
　　孔位公差： ±0.05mm
　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
　　最小线宽：0.127mm/5mil
　　最小间距：0.127mm/5mil
　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
　　翘曲度：≤0.7%
　　能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求

2、 问：你们能加工哪些类型的PCB电路板？
答：橙盒大型PCB加工厂生产加工能力较强，各种类型的电路板我们都能加工，比如单层、双层、多层电路板、盲埋孔电路板、柔性电路板、阻抗电路板、手机板、电脑主板、工控板、软硬结合板、HDI电路板、铝基电路板、陶瓷电路板、特种PCB电路板、高精密线路板、高难度加工电路板等等。

3、 问：你们PCB加工流程是怎样的？
答：如果客户有PCB加工服务需求，我们首先在双方协商一致的条件下与客户签订代工合同，并进行合同评审，橙盒大型加工厂在接到加工项目时先进行工程资料的制作，然后正式进入PCB电路板的加工阶段。
　　如果客户需要加工的是双面板，我们的工程人员直接进行开料，然后磨边、倒角、钻孔，而如果是多层板，工程人员还需完成一系列环节，包括内层切料/烘板，图形转移，蚀刻/褪膜，钻定位孔，自动光学检查，棕化，预排/溶胶/叠板，压合，钻靶，之后才进入磨边/倒角/钻孔环节。
　　接下来，无论是单面板还是双面板，都要经过除胶渣/沉铜整版电镀、图形转移、图形电镀、褪膜/蚀刻/退锡、阻焊制作等环节。之后，由技术人员进行字符制作，而如果是化金板加工，字符制作之前需进行化学NI/AU，如果是喷锡板，字符制作完成后经过喷锡工艺进入成型阶段，非喷锡板直接加工成型。
　　PCB成型加工完成后，首先须进行电性能测试，电性能测试通过才进入终检阶段，如果客户需加工的是防氧化板还需进行过防氧化OSP检测，所有的检测橙盒加工系统专门的品质管理部门将做好相关记录与监管工作，最终提供给准确的数据供客户参考。
　　终检通过后，橙盒工厂将进行批量PCB电路板的包装和入库，之后与客户进行项目交接，加工服务流程结束。