1、问：你们SMT加工服务的周期是怎样的？
答：依据橙盒科技大型加工厂的生产能力，一般情况下，可以参考以下周期数据，但是如果工厂加工需要排单，周期将会试情况而定。
　　单个的BGA表现来料焊接加工，整个 SMT加工； 数量在1 -- 100片，一般情况1天交货（实际交货时间要看具体的电路板的复杂情况）SMT加工。
　　数量在101 -- 1000台左右的来料样品 SMT加工 和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT加工；一般情况3 - 5个工作日内交（实际交货时间须看电路板的复杂情况）；
　　数量在1001 - 5000台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接 SMT加工，整个 SMT加工 ；一般情况5-7工作日内交货（实际交货时间需要看电路板的复杂情况）。

2、问：你们SMT加工服务范围和优势？
答：橙盒专业的SMT加工厂可以提供SMT贴片加工、COB绑定加工、DIP插件加工、BGA返修、植球、电路板焊接、后焊加工、组装测试等一条龙加工服务。
　　可以承接精密器件（BGA，CSP，PLCC，LGA，QFN，QFP等）来料焊接加工，质量可靠，价格低廉；
　　最少可以贴0201器件；
　　可以承接中小型的研发公司和个人的小项目研发样板，全板专业焊接，BGA焊接成功率可达100%；
　　PCB焊接加工、电路板焊接加工、SMT贴片、插件、后焊。

3、问：SMT加工中的短路问题是如何产生的？如何控制？
答：短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。
　　桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
　　A．模板
　　依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
　　1、）面积比/宽厚比>0.66
　　2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。
　　3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
　　具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
　　B．锡膏
　　锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。
　　C．印刷
　　印刷也是非常重要的一环。
　　（1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
　　（2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm?。
　　（3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
　　（4）印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”。一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
　　模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
　　贴装的精度是首先必须保证的，其次是贴
　　D．贴装装的高度，对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
　　E．回流
　　1、升温速度太快 2、加热温度过高 3、锡膏受热速度比电路板更快 4、焊剂润湿速度太快。