橙盒PCB打样生产具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工线宽线距3mil（0.075mm),孔径4mil(0.10mm)的高精密PCB板，产能达每月多层板50000平米以上。
生产能力：
1．产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）
2．最大加工尺寸：双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm
3．最高层数：18层
4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5．基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
7．工艺能力：
（1）钻孔：最小成品孔径0.25mm
（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ
金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm
孔到边最小距离：0.2mm
最小外形公差：±0.15mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度
深度：1-3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
最小尺寸：100mm*150mm
（10）通断测试：最大测试面积：400mm*500mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
PCB制作流程：
第一步：胶片制版
1．绘制底图
2．照相制版
第二步：图形转移
把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。
第三步：光学方法
(1)直接感光法
(2)光敏干膜法
(3)化学蚀刻
第四步：过孔与铜箔处理
1．金属化孔
2．金属涂覆
第五步：助焊与阻焊处理
PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。
图片：PCB加工生产车间
