COB（Chip On Board），是指通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上，也就是通常所说的板上芯片封装。
邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
橙盒汇集了一批COB行业的专业技术人才，拥有多年COB邦定加工经验，涉及的加工项目为有半导体封装消费性电子产品、光学通迅产品、智能片、LCD及LED彩色显示器等。
橙盒COB邦定加工程序
1.洗板、排板：
此工序是COB邦定的第一道工序，也是最重要的工序；此工序的目的就是将PCB板上的灰尘，细渣、氧化层有效去除，以保证PCB板干净，干燥，然后按PCB板的同一方向在银盒中进行有序整齐的排列。处理的方法有：超声波清洗、手工洗涤、橡皮擦擦拭等方法。
2.点胶、粘IC：
此工序的目的就是以红胶为固定IC的中间介质，按照IC邦定的正确方向将其粘贴，然后放入烤箱烘烤20分钟即可固定。注意粘贴时红胶不能太少或太多，红胶太少会造成IC掉落，红胶太多会造成翻胶（所谓翻胶就是经胶涂摸，覆盖了IC表面焊点，造成无法邦线）。
3.邦定：
此工序非常关键，就是按照邦定示意图将IC与PCB板进行有效连接，不能有虚焊、焊偏、焊错等现象，如下图：
4.中测：
检验邦线是否正确的重要工序，依据功能测试标准要求进行检测，将不良品和良品分别放置。
5.修理：
修正邦线过程中存在的问题线，然后重新焊接，修理过程中常会出现的现象有：①虚焊；②焊偏；③IC偏胶；④IC脱落；⑤PCB板连线；⑥邦线错误；⑦PCB板铜皮脱落等。
6.封胶：
用黑胶将中测合格品进行完全封装，封胶时黑胶一定要调配均匀，稀稠度要符合产品封装要求。
7.成测：
此工序是检验邦线和封胶是否合格的后道工序，也是COB邦定加工的质检工序。
橙盒承接各类COB邦定加工业务！
